想搶臺積電訂單還早得很? 日本「半導體野心」面臨3大障礙

想搶臺積電訂單還早得很? 日本「半導體野心」面臨3大障礙

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日本力拼走出半導體產業寒冬。(示意圖/shutterstock)

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由日本官民合作成立的半導體公司Rapidus上週在北海道千歲市正式舉行開工儀式,日本首相岸田文雄期許Rapidus能帶領國內半導體產業走出寒冬。但日媒報導直言,作爲日本晶片國家隊的Rapidus要想實現量產下一世代2奈米半導體的目標,首先有3大障礙需要克服。

《日本經濟新聞》報導指出,日本國內目前並沒有生產高性能尖端半導體的工廠,必須倚賴從臺灣與美國等地採購。目前還在建廠階段的Rapidus雖稱有自信追上臺積電,但卻有製造技術開發、獲得國內外客戶與確保總額5兆日圓(約新臺幣1.1兆元)鉅額投資的3大障礙。

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臺積電2奈米制程預計在2025年量產,市場看好進度可望領先勁敵三星與英特爾。而日本國內工廠目前只能生產40奈米的產品,Rapidus要直攻2奈米制程,並在2027年量產,面臨的難題之一就是技術上的障礙。Rapidus除了要爲確保設備與材料而奔走,也需要大量技術人員。

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而在爭取客源方面,臺積電在全球半導體代工領域市佔率過半,穩居龍頭,南韓三星與美國英特爾也涉足代工,Rapidus想要從「巨獸」口中搶食顯然毫無勝算。Rapidus計劃專注於高附加價值的訂製半導體,少量多元化靈活滿足客戶需求,然而如果不提高晶片單價,就無法回收開發與生產費用的投資。

最後就是融資問題。Rapidus雖已從日本經濟產業省獲得了3300億日圓(約新臺幣727億元)的補助,但是據Rapidus推算,到2027年量產,預估總計需要5兆日圓的資金。因此除了向日本政府尋求進一步金源,Rapidus還須自行籌資。

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被視爲日本「半導體野心」的Rapidus,揹負了重振日本半導體制造的重責大任,但目前看來顯然仍充滿考驗。

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