臺灣半導體日論壇東京召開 臺日聯手迎AI普惠時代

臺灣半導體日論壇東京召開 臺日聯手迎AI普惠時代

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半導體示意圖。 路透

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臺北市電腦公會(TCA)成立50週年,爲了和臺日產業一起迎接人工智慧(AI)普惠時代到來,TCA今天在東京辦理「臺灣半導體日論壇」,吸引逾400名日本產官學研等專業人士與會。

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「臺灣半導體日論壇」作爲TCA成立50週年日本特別活動,邀請力積電創辦人暨臺灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁、國立清華大學半導體研究學院院長暨臺積電-清大聯合研發中心主任林本堅、愛普科技董事長陳文良、「晶片島上的光芒」作者暨今週刊顧問林宏文等人進行專題演講及現場座談。

國家科學及技術委員會主任委員吳政忠開場致詞時表示,隨着AI、智慧電動車的崛起與快速發展,半導體與AI已成爲驅動全球科技產業發展的核心,也成爲各國家的重要戰略產業。臺灣的半導體及ICT產業在全球具有舉足輕重地位,攜手全球合作伙伴創造共好。

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他期許在未來5年內培育更多臺灣IC設計新創公司,更歡迎日本產業跟臺灣IC供應鏈合作,拓展全球產業數位轉型商機。未來全球產業數位轉型將以半導體、AI爲發展核心,需求量將大增,相信結合臺日兩國產業優勢,未來在AI及半導體產業將能有更多正面合作成果。

黃崇仁專題演講時表示,臺灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

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鑑於先進國家科技巨擘蜂擁投入AI雲端大型資料中心,黃崇仁透露,針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場,力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率,並降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片DRAM晶片,不僅可將資料傳輸效率提升10倍,耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多,更是傳統運算架構的1/10,同時,也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦。

林本堅專題演講時表示,浸潤式微影和極紫外光微影技術是量產個位數奈米半導體的關鍵,當製程從5微米到5奈米,走了21個技術世代,不僅把積體電路的周距縮小到千分之一以下,也把線路面積縮小到百萬分之一。而在微影製程微縮的過程當中,搭配使用的曝光光源波長也越來越短,從汞燈光源(436奈米)一路縮小到極紫外光EUV(13.5奈米)。

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林本堅指出,因爲浸潤式微影技術突破,讓半導體制程一路從65奈米微縮到45奈米,並且把摩爾定律延伸了6個世代(12年),從45奈米、28奈米、20奈米、16奈米、10奈米,延伸至7奈米世代。

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他強調,半導體科技已進化到不是任何國家可以全部壟斷,因爲半導體設備包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術,分佈在美國、荷蘭、德國、日本、臺灣、韓國等國家。

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陳文良專題演講時表示,高性能運算(HPC)是AI運算快速成長的重要應用,然而HPC發展過程中,有「兩朵烏雲」要處理,分別是記憶體帶寬限制與能量帶寬限制。

記憶體帶寬限制主要是指當GPU運算速度持續加快的情況下,記憶體帶寬因架構限制無法快速提升,使得GPU在AI與ML運算資料傳輸上受限。而能量帶寬限制,則是因爲供電電壓越來越低同時電流越來越大的趨勢下的供電困難。

陳文良指出,透過PSMC 3DIC異質晶圓堆疊WoW技術,以及VHM(Very High-bandwidth Memory)技術,可針對高效能應用如AI、HPC、資料中心等應用提供客製化高頻寬、低功耗記憶體,可以在6GB的容量下提供超過12TB/s以上的頻寬。

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林宏文專題演講時表示,臺積電熊本投資案JASM是透過日本合作伙伴與供應鏈的合作,因此才能在很短時間內完成建廠,比美國廠建廠速度快很多。

他說,JASM之所以重要,除了JASM股東索尼(SONY)、豐田(TOYOTA)將明顯受惠,未來將和臺積電過去許多合作伙伴如蘋果、輝達、博通及聯發科一樣,都會從一流企業成長蛻變爲超一流企業。

此外,JASM也可促成日本半導體業的復興,對日本很強的半導體設備及材料等產業有大助益,也會帶動日本汽車、機器人、自動化等產業的發展。

林宏文也預期,JASM將是臺積電海外佈局中成功機會最大的案子,將超過美國、德國,更是臺積電佈局全球的重要一步,對臺灣其他產業都有重大示範,並彰顯出臺日雙方從互補、互利到互信的聯盟基礎,是臺日合作最具指標性的案例。

TCA今天還預告,6月4日至7日舉辦的臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)及InnoVEX新創展,將透過論壇、展示、獎項等秀出最新AI解決方案。

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